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电子注塑加工过程中，热膨胀是一个常见问题，可通过优化模具设计、调整注塑工艺参数、选择合适的材料以及加强生产过程控制等方法来避免或减少热膨胀现象，以下是具体措施：
模具设计方面
优化冷却系统：设计合理的冷却通道，使冷却介质能够均匀地流过模具型腔，确保塑件各部分冷却均匀。例如，对于形状复杂的电子元件外壳，可采用随形冷却通道，其形状与塑件轮廓相适应，能有效减少冷却时间和温度差异，降低热膨胀的可能性。
考虑脱模机构：设计良好的脱模机构，避免在脱模过程中对塑件产生过大的应力，防止因应力集中导致塑件局部过热而产生热膨胀。如采用推板脱模或推杆脱模时，要保证脱模力均匀分布在塑件上。
注塑工艺参数调整
控制注塑温度：适当降低料筒温度和模具温度。料筒温度过高会使塑料熔体过热，增加热膨胀的风险；模具温度过高则会导致塑件冷却缓慢，产生较大的热应力和热膨胀。以常见的 ABS 塑料为例，料筒温度可控制在 200 - 230℃，模具温度控制在 40 - 60℃。
优化注塑压力和保压压力：过高的注塑压力和保压压力会使塑件在模具内受到较大的挤压力，导致塑件密度不均匀，冷却后容易产生热膨胀。应根据塑件的结构和尺寸，合理调整注塑压力和保压压力。一般来说，注塑压力可控制在 80 - 120MPa，保压压力为注塑压力的 60% - 80%。
调整冷却时间：确保足够的冷却时间，使塑件在模具内充分冷却定型。冷却时间过短，塑件内部的热量无法充分散发，出模后会继续冷却收缩，产生热膨胀。冷却时间可根据塑件的厚度和材料特性进行调整，通常以塑件脱模后不发生变形为宜。
材料选择
选用低膨胀系数材料：不同的塑料材料具有不同的热膨胀系数，选择热膨胀系数低的材料可以有效减少热膨胀现象。例如，在电子注塑中，可选用液晶聚合物（LCP）、聚醚醚酮（PEEK）等高性能工程塑料，它们的热膨胀系数相对较低，能更好地满足高精度电子元件的注塑要求。
添加填充剂：在塑料中添加适量的填充剂，如玻璃纤维、碳纤维等，可以提高材料的刚性和热稳定性，降低热膨胀系数。例如，在聚丙烯（PP）中添加 30% 的玻璃纤维，其热膨胀系数可降低约 30% - 50%，有效减少了注塑件的热膨胀。
生产过程控制
预热模具和物料：在注塑前对模具和塑料原料进行预热，可使塑料熔体在进入模具时温度更加均匀，减少因温度差异引起的热膨胀。例如，对于一些结晶性塑料，如聚甲醛（POM），预热模具和物料可以改善其成型质量，降低热膨胀的影响。
稳定生产环境：保持生产车间的温度和湿度稳定，避免因环境温度和湿度的变化对注塑过程产生影响。环境温度和湿度的大幅波动会导致模具和塑料原料的温度发生变化，进而影响塑件的尺寸稳定性和热膨胀情况。一般来说，生产车间的温度可控制在 20 - 25℃，相对湿度控制在 40% - 60%。
