真空电镀加工的流程主要有溶剂处理，调理处理，敏感染，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产品质量的优势，真空电镀加工的过程中，要如何的去保证产品的质量呢？跟小编来具体了解一下。
一、真空电镀加工的流程：
1、溶剂处理：电镀的溶剂处理使外表能湿润以便与下一过程的调理剂效果。
2、调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。
3、敏感染：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。
4、成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏感染（还原性）的外表，经还原效果结核成具有催化性的金属种子然后可以用无电镀上金属。
5、清洁：电镀加工中的清洁是去除成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗洁净。
二、真空电镀加工的优势：
真空电镀加工可以带来富丽的外观，有用改进了外观，装饰性极强，一起在电、热、耐蚀方面的功能也得到了改进。别的电镀因为结构所占的优势，具有优良的归纳功能，易于加工成型，其工件外表的镀层结合力较高。当然，电镀在资料方面就没有金属制品资料般为所欲为了，电镀在选择资料的时分要归纳考虑资料的加工功能、机械功能、资料本钱、电镀本钱、电镀工艺以及尺寸精度等要素。
